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新川SPA-300贴片机

SPA-300贴片机

日本SHINKAWA新川SPA-300贴片机Die Bonder通过搭载吸取薄芯片的专用模块,可以实现高速吸取(400ms/芯片)厚度为20μm的芯片(选购件);在每个机头上搭载芯片背面检测摄像机。通过共8个摄像机,实现强大的检查功能;可对应宽120mm,长300mm的大尺寸基板。

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